Разъём для соединения плат типа Board-to-Board и Backplane. Шаг контактов 0.5mm, 40 контактов, рассчитан на ток 300mA. Поверхностный монтаж (SMD), вертикальная ориентация. Золотое покрытие контактов. Диапазон рабочих температур -35℃~+85℃. Соответствует требованиям RoHS.
Этот сайт использует файлы cookies и сервисы (Яндекс.Метрика) сбора технических данных посетителей (данные об IP-адресе, местоположении и др.) для обеспечения работоспособности и улучшения качества обслуживания. Продолжая использовать наш сайт, вы автоматически соглашаетесь с использованием данных технологий.